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okamoto冈本半自动CMP化学机械抛光机spp600s
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所属类别:冈本半导体设备
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  • 产品概述

设备概要

SPP-600S 是半自动通用抛光型设备,不仅可以处理氧化层和金属膜,而且可以去除晶圆表面损伤层。该机型装备有两个抛光头和一个定盘修正头,可实现高的吞吐量。它具有*特的软件和触摸屏,使用操作方便。


设备构成

1. 抛光头:

    一个定盘,两个抛光头同时工作,可实现高的吞吐量;

    可独立编程(包括转速)并单独控制每个抛光头;

    夹紧机构为真空吸附固定或利用晶圆表面张力进行固定;

    装备有保护圈以*均匀性和边缘轮廓;抛光压力基于实时监控;

    具有摆动功能;

2. 定盘:水冷系统可*稳定运行

3. 修整主轴:装有*修整头;修整压力靠头的自重;

4. 外壳:全密封;安全互锁门;

5. 触摸屏:9.5 寸全彩屏;GUI 操作面板;4 级程序控制;

6. 供液单元:使用罗拉泵可实现稳定供液。


设备指标

项目

参数

适用晶圆尺寸,厚度晶圆尺寸

3 - 8 英寸

设备尺寸及重量尺寸

1380 (W) x 1210 (D)* x 1873 (H)

厂务条件电力要求

10KVA, 200V, 3 Phase, 50/60 Hz

压缩空气压力

 ≧5.0 Kg/cm2

去离子水压力

1.0-1.5Kg/cm2

去离子水流量

 5 升/分钟

排气量

 3m3/分钟

冷却水(真空泵用)

 压力:2.0Kg/cm2

流量

大于3 升/分钟

冷却水(抛光定盘冷

却系统用),压力

2.0Kg/cm2

流量

大于3 升/分钟