设备特点

GNX300B拥有BG研磨专利技术。

日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方法技术奖

主轴机械精度可调

冈本自产铸金一体化结构，不易老化

润滑系统有完善防护，避免异物进入造成磨损

适用晶圆尺寸：6”、8”、12”     最大晶圆厚度： 1000μm

可切换全自动、半自动操作模式

17 寸触控操作与监控屏，监控气压、电流、水流、厚度等

研磨耗材损耗小，加工成本低廉

研磨硅屑细小，冲洗更干净

设备规格